1. 磁体自身特性

• 矫顽力Hc：最关键，Hc越高需越强退磁磁场（高矫顽力磁体选脉冲退磁机，峰值≥1.5×Hc；
• 尺寸 / 形状：厚大磁体需延长退磁时间，异形磁体定制专用线圈；
• 初始磁化状态：饱和磁体需多次退磁。

2. 退磁机参数

• 磁场峰值：需≥1.2~1.5× 磁体Hc，不足则退磁不彻底；
• 衰减方式：需平滑衰减至零（避免突然断电），脉冲退磁控制衰减梯度；
• 有效区域 / 均匀性：工件尺寸≤有效区域 80%，选均匀性 ±3% 以内机型；
• 冷却：大功率机型需水冷，防止线圈发热导致磁场衰减。

3. 操作工艺

• 位置：工件居中摆放（偏差≤±5mm），避免超出有效区域；
• 速度：确保工件在磁场中停留≥3 秒（隧道式 0.5~3m/min）；
• 耦合：减小线圈与工件气隙（≤5mm），高矫顽力磁体多次退磁。

4. 环境与后续处理

• 远离强磁场（与充磁机等间距≥5m），高精度场景用屏蔽室；
• 退磁后避免接触强磁、机械冲击，防止重新磁化。